在薄膜電容器行業(yè)中，插件薄膜電容的封裝形式主要有兩種，第一種是使用環(huán)氧樹脂包封，比如CBB22金屬化聚丙烯電容、CBB81高壓電容、CBB13、CL21金屬化聚酯電容、CL21X等電容，第二種是塑膠外殼封裝，也叫盒裝電容，比如MMKP82雙面金屬化電容、MPB盒裝電容等，那它們有什么不同呢？下面我們一起來了解：
1、耐濕性能。
如果電容器在濕度很高的環(huán)境下使用，環(huán)氧樹脂包封的電容器，無法提供可靠的濕度保護，即使用其他的灌封化合物。盒裝電容外部是使用塑膠外殼封裝，密封效果遠好于環(huán)氧樹脂包封電容，所以耐濕性能方面，盒裝電容更好。
2、外觀一致性。
盒裝電容的塑膠外殼尺寸一致性極好，電容器的外觀誤差極小，而環(huán)氧樹脂包封的電容器，由于環(huán)氧樹脂包封的厚度無法精確控制，電容器的體積存在一定的誤差，電容的外觀一致性相對較差。
3、防震抗老化性能。
因為環(huán)氧樹脂包封的薄膜電容器依靠他們的是焊點，而不是盒體的整個支撐，容器可能會遇到的任何震動將會被傳送到引腳。這在交流應用中自我產(chǎn)生的電氣機械振動，這可能會導致加速的焊點老化，電容器的壽命會受到影響。
4、阻燃性能。
很多電路對電容器的阻燃性能要求都特別高，以盒裝結構并填充樹脂技術，能提供高等級阻燃特性，相對來講，還是盒裝電容阻燃性能更好。
5、價格對比。
如果僅從性能上考慮，盒裝電容的性能遠好于環(huán)氧樹脂包封的電容器，但從價格上對比，環(huán)氧樹脂包封的電容器價格更便宜，盒裝電容更貴，所以如果對電容器的性能要求并不是極高，還是使用環(huán)氧樹脂包封的電容器性價比更高一些。

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